5G热管理产业高峰论坛今日举行，机构看好新型散热材料应用

         8月7日，由和创科技组织的“第三届5G热管理产业高峰论坛（大湾区）”将于深圳龙岗召开。

会议将聚焦主流热管理技术的应用与发展，涵盖水冷、两相液冷、环路热管、高导热材料、超薄VC等主题，有效连接技术与市场需求。vivo、小米、华为等将有工程师参加论坛。
5G技术推动新一轮市场洗牌，5G智能终端和网通设备、芯片设计与制造等领域成为头部企业争夺控制权的关键点。

细分技术赛道上，5G的难点之一在于控制计算功耗/设备发热，需要新型高效热管理技术与之紧密匹配，俗称的“导热/散热工程”是保障5G技术可靠运行的“幕后功臣”，已成为散热/移动电子/高性能计算等企业的关注焦点。
根据前瞻产业研究院预估，2018年~2023年散热产业年复合成长率达8%，市场规模有望从2018年的1497亿元增长到2023年的2199亿元。全球手机散热市场规模将会从2019年的17亿美元增长至2022年的35亿美元，20-22年复合增长率达27.22%。

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根据BCC Research的研究报告，全球热界面材料市场规模从2014年的7.16亿美元提高至2019年的8.07亿美元，预计2026年将达到11.62亿美元，2019-2026年期间年复合增长率为6.26%。

全球热管理产品市场规模将从2015年的107亿美元提高至2016年的将近112亿，2021年将提高至147亿美元，2016-2021年期间年复合增长率为5.6%。
手机的散热技术也在不断更新与迭代，“导热石墨片+导热界面材料”的传统散热方案已经无法满足终端散热需求。

在消费电子超薄化、轻量化且性能持续升级的背景下，热管和均热板有望充分发挥其导热性能优势，渗透率持续提升。

三星、华为、小米、VIVO等手机厂商发布的5G手机均已开始采用“石墨+导热界面材料+均热板与热管”散热方案。

5G时代手机、基站的功耗大幅增加，散热要求全面提升，催生出5G散热广阔的市场空间。

在手机领域，华泰证券胡剑看好新型散热材料、立体散热设计的广泛应用，认为均热板、石墨/石墨烯的散热方案有望成为主流。

来源：摘自科创板日报