摘要:算力目前的封装技术也分为三种:其中Pluggable是基础阶段,NPO 是过渡阶段,CPO 是终极形态!
CPO是指将光引擎和交换芯片共同封装在一起的光电共封装。CPO技术的核心在于,如何在算力大幅提升的情况下节约成本。
CPO技术可以应用于各种领域,例如通信、计算机、医疗、工业等。根据光通信行业市场研究机构Lightcounting的预测,全球CPO端口的销售量将从今年的5万增长到2027年的450万,四年时间提升达90倍。
浙江大学国际联合商学院数字经济与金融创新研究中心联席主任盘和林对《证券日报》记者表示,CPO技术和AIGC领域深度关联,众所周知,AIGC的三大基础是算法、数据和算力。
其中算力主要就是GPU的并行计算能力,需要通过大量GPU来组成算力集群,而这个算力集群架构方案上,英伟达建议的方案是基于光模块,所以当前AIGC和CPO深度绑定,由于国内当前没有GPU上面的高份额企业,市场普遍关注CPO方面的突破。
所以,按照AIGC的发展态势,当前智算算力需求未来将进一步放大,所以CPO需求也会增长。当然,实际上GPU通信也未必一定要用光模块方案,未来如果有新的通信方式,会改变当前的情况。
民生证券分析认为,以ChatGPT为代表的AI大算力应用场景加速发展或将提升上游光通信领域相关产品的需求量并加速新技术演进,CPO因其多方面的性能优势有望成为未来重要的技术发展方向。
来源:摘自证券日报

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