芯片制裁加速软件国产化，重视“软信创”机遇！

      事件：美荷日政府达成协议，将限制芯片制造设备对华出口。

根据彭博社报道，美国政府与荷兰、日本政府在1月27日达成协议，将把美国政府2022年10月份颁布的部分对华芯片出口管制措施扩大到这两国的公司，其中荷兰政府将阻止ASML向中国出口DUV光刻机。

该协议的目的在于将两个芯片制造设备大国荷兰和日本拉入美国战线，构建统一的芯片生产制造对华包围圈，削弱中国通过去美化产业链生产芯片的能力。

从长周期来看，该措施将加速中国半导体产业链的独立自主，但短期可能对芯片硬件国产化节奏带来一定冲击。
软件国产化不受限于底层芯片平台，无法受到有效制裁。软件公司的核心生产资料为公司程序员，不依赖于海外供应链，并且软件可以通过代码改造兼容适配主流的海内外芯片架构，并不受限于底层芯片平台。

例如目前在国产基础软件领域份额领先的高斯数据库和欧拉操作系统在兼容鲲鹏、飞腾、海光、兆芯、龙芯、申威等主流信创芯片的同时，也兼容国际主流的英特尔和AMD芯片，因而芯片制裁措施无法阻碍国产软件的发展。
软件国产化趋势不可逆，芯片制裁或将推动这一趋势超预期发展。此次美荷日合力构建芯片生产对华包围圈，意味着中国与西方的科技对立继续深化，中国构建独立自主的IT架构成为不可阻挡的趋势。

因而即使信创CPU供应短期内受到制裁措施影响，我们也会优先推进软件层面的国产化，走从软到硬、从易到难的科技突围之路。

例如在1月5日发布的北京市市级行政事业单位2023年度计算机框架采购协议中，要求供应商提供基于AMD/英特尔CPU且搭载国产Linux系统的计算机，成为“软信创”落地的具体体现。我们认为此次芯片禁令会进一步加速软件层的超预期发展。
投资建议：建议关注国产基础软件和应用软件龙头厂商。

来源：摘自国泰君安证券研报

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