在全球AI热潮的持续推动下,存储芯片行业正迎来强劲复苏。美东时间周二,全球存储芯片大厂美光科技公布超预期的第四财季业绩,并对当前季度给出强劲指引。公司高管在财报会上明确表示,存储芯片市场供需状况持续紧张,特别是HBM(高带宽内存)已成为行业增长的核心驱动力。

一、业绩表现亮眼,指引超预期
美光科技第四财季经调整营收达到113.2亿美元,同比增长46%,超出市场预估的111.5亿美元;调整后每股收益为3.03美元,远超去年同期的1.18美元和市场预估的2.84美元。
对于2026财年第一财季,美光预计营收将在122亿至128亿美元之间,高于分析师平均预估的119.4亿美元;预计调整后毛利率为50.5%-52.5%,远高于市场预期的45.9%。这一强劲指引凸显出存储芯片市场的复苏势头。
二、DRAM与NAND库存双降,HBM需求爆发
美光CEOSanjayMehrotra在财报会上强调,当前半导体存储领域DRAM库存已低于目标水平,NAND库存持续下降,行业整体供需状况趋于紧张。
尤为引人注目的是,HBM产能已经被完全锁定,需求增长显著。Mehrotra表示:”预计2026年HBM出货量增速将超过整体DRAM,成为半导体存储板块核心增长驱动力。”他特别提到,未来几年全球将有数万亿美元投资于AI领域,其中很大一部分将用于内存市场。
三、技术迭代加速,美光领跑HBM4赛道
据美光透露,公司HBM4产品将拥有行业领先性能,引脚速度超过每秒11吉比特,具备最高能效。首批HBM4量产产品预计将在2026年第二季度出货,生产将在2026年全年持续爬坡。
美光已与几乎所有客户就2026年绝大部分的HBM3E产能达成了定价协议,并正在就HBM4与客户进行讨论。公司强调,目前HBM供应非常紧张,这一状况预计将持续到2026年。

四、资本开支扩大,瞄准未来增长
为应对市场需求,美光计划在2026财年将净资本支出扩大至约180亿美元,较2025财年的138亿美元显著增长。这些投资绝大部分将用于DRAM产能扩张,包括相关的厂房建设和设施投入,以及技术节点迁移的设备。
摩根士丹利认为,美光的财报和指引”显著超出预期”,特别是HBM供需紧张状况将持续到2026年的预测,表明AI驱动的高端存储芯片需求具有持续性和高确定性。
高盛指出,存储原厂库存水位持续下降,叠加AI驱动需求爆发,预计2026年存储芯片价格有望保持稳步上涨趋势。

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