PCB：AI算力骨架，GH200加速产业趋势

       算力PCB匹配算力和通信能力持续升级。
英伟达GH200使用CPU和GPU共封装，对板卡PCB要求进一步提升，ASP比原有的DGX服务器更高。
服务器端：AI服务器PCB明确受益AI算力提升。普通服务器主板PCB在14层以下，AI服务器主板层数在24-26层，CCL材料从M4升级为M7/M8材料。显卡PCB成倍提升带来单台PCB面积大幅增加。单台服务器的PCB超万元，单价和利润率远高于通用服务器。
交换机端：AI服务器需要配合对应比例的高端交换机产品，服务器需求爆发期带来交换机需求对应增加。同时交换机PCB也在持续升级，当前A100服务器主要配套200G交换机，H100全部配套400G交换机。24年800G方案有望发布。

AI交换机出货结构有望从200+400G为主升级为400+800G，预估800G相比400G单价×2.5以上，毛利率有望比400G产品高15pct，弹性巨大。

来源：摘自德邦证券研报